Forwarded from Solidot
牛津研究称游戏有益健康
2020-11-16 22:40 #游戏
牛津的互联网研究所报告，长时间玩游戏的人比不怎么玩游戏的人 更快乐。研究针对了两款游戏：任天堂的《动物之森：新视野》和 EA 的《植物大战僵尸：和睦小镇保卫战》。游戏开发商与研究人员分享了匿名的游戏数据，任天堂只提供了游戏时间长度相关的数据，而 EA 提供了玩家在游戏内的表现数据，包括成就和玩家表达情绪的表情符号。玩家还被询问了对游戏的感受。领导这项研究的 Andrew Przybylski 教授称，如果你一天玩四小时动物之森，你更可能说比不怎么玩的人感到更快乐。这并不意味着动物之森本身会让你快乐。
2020-11-16 22:40 #游戏
牛津的互联网研究所报告，长时间玩游戏的人比不怎么玩游戏的人 更快乐。研究针对了两款游戏：任天堂的《动物之森：新视野》和 EA 的《植物大战僵尸：和睦小镇保卫战》。游戏开发商与研究人员分享了匿名的游戏数据，任天堂只提供了游戏时间长度相关的数据，而 EA 提供了玩家在游戏内的表现数据，包括成就和玩家表达情绪的表情符号。玩家还被询问了对游戏的感受。领导这项研究的 Andrew Przybylski 教授称，如果你一天玩四小时动物之森，你更可能说比不怎么玩的人感到更快乐。这并不意味着动物之森本身会让你快乐。
Forwarded from Solidot
美国海军驱逐舰在测试中击落洲际弹道导弹
2020-11-18 21:42 #USA
美国导弹防御局周二宣布，海军驱逐舰在太平洋进行的一次测试中使用 SM-3 Block IIA 导弹 成功击落了一枚洲际弹道导弹，这是美国首次利用海基导弹击落洲际导弹。美国海军从 Kwajalein Atoll 的 Ronald Reagan 的弹道导弹防御测试场发射了一枚洲际弹道导弹，阿利伯克级驱逐舰 John Finn 号接收到跟踪信号之后发射了 SM-3IIA 导弹摧毁了目标。导弹防御局在声明中形容这是一次非凡的成就。
2020-11-18 21:42 #USA
美国导弹防御局周二宣布，海军驱逐舰在太平洋进行的一次测试中使用 SM-3 Block IIA 导弹 成功击落了一枚洲际弹道导弹，这是美国首次利用海基导弹击落洲际导弹。美国海军从 Kwajalein Atoll 的 Ronald Reagan 的弹道导弹防御测试场发射了一枚洲际弹道导弹，阿利伯克级驱逐舰 John Finn 号接收到跟踪信号之后发射了 SM-3IIA 导弹摧毁了目标。导弹防御局在声明中形容这是一次非凡的成就。
Forwarded from Solidot
单晶圆芯片比 GPU 快 1 万倍
2020-11-19 20:42 #科技
Cerebras Systems 和美国能源部国家能源技术实验室宣布了 CS-1 系统，它比传统的 GPU 快 1 万倍，这意味着用 GPU 需要几个月时间训练的神经网络用 CS-1 系统几分钟时间就能完成了。Cerebras 制造了世界上最大的计算机芯片 WSE，晶体管数量达到了 1.2 万亿，相比下英伟达刚刚宣布的 A100 80GB GPU 有 540 亿个晶体管。芯片制造商通常会把 12 英寸直径的硅锭切割成一块晶圆，然后再切割成数百个独立芯片。然而 Cerebras 公司则是直接将一块晶圆加工成一个单一的巨大芯片。芯片的每一部分称为核心，通过一种复杂方式与其它部分互联。单个的 CS-1 高 26 英寸，能占据三分之一的机架。Cerebras 计算机的速度是排名第 82 位的超算 Joule 的 200 倍。
2020-11-19 20:42 #科技
Cerebras Systems 和美国能源部国家能源技术实验室宣布了 CS-1 系统，它比传统的 GPU 快 1 万倍，这意味着用 GPU 需要几个月时间训练的神经网络用 CS-1 系统几分钟时间就能完成了。Cerebras 制造了世界上最大的计算机芯片 WSE，晶体管数量达到了 1.2 万亿，相比下英伟达刚刚宣布的 A100 80GB GPU 有 540 亿个晶体管。芯片制造商通常会把 12 英寸直径的硅锭切割成一块晶圆，然后再切割成数百个独立芯片。然而 Cerebras 公司则是直接将一块晶圆加工成一个单一的巨大芯片。芯片的每一部分称为核心，通过一种复杂方式与其它部分互联。单个的 CS-1 高 26 英寸，能占据三分之一的机架。Cerebras 计算机的速度是排名第 82 位的超算 Joule 的 200 倍。
Forwarded from Solidot
台积电3D封装芯片计划 2022 年量产
2020-11-19 21:10 #科技
台积电与 Google 和AMD 等正在一同测试，合作开发先进 3D堆栈晶圆级封装产品， 并计划 2022 年进入量产。此技术将有助半导体产业突破日渐挑战的晶圆生产及摩尔定律放慢的局限。台积电将此3D堆栈技术命名为“SoIC封装”，可以垂直与水平的进行芯片链接及堆栈封装。此技术可以让几种不同类型的芯片，像是处理器、内存与传感器堆栈到同一个封装中。这种技术能可让芯片组功能更强大，但尺寸更小，且具有更高能效。台积电正在兴建中的苗栗竹南厂将采用这种3D堆栈技术。而 Google 和 AMD 将成为 SoIC 芯片的首批客户。这两家客户正协助台积电进行 3D堆栈技术的测试及验证。苗栗竹南厂预定明年完工，2022 年开始进入量产。
2020-11-19 21:10 #科技
台积电与 Google 和AMD 等正在一同测试，合作开发先进 3D堆栈晶圆级封装产品， 并计划 2022 年进入量产。此技术将有助半导体产业突破日渐挑战的晶圆生产及摩尔定律放慢的局限。台积电将此3D堆栈技术命名为“SoIC封装”，可以垂直与水平的进行芯片链接及堆栈封装。此技术可以让几种不同类型的芯片，像是处理器、内存与传感器堆栈到同一个封装中。这种技术能可让芯片组功能更强大，但尺寸更小，且具有更高能效。台积电正在兴建中的苗栗竹南厂将采用这种3D堆栈技术。而 Google 和 AMD 将成为 SoIC 芯片的首批客户。这两家客户正协助台积电进行 3D堆栈技术的测试及验证。苗栗竹南厂预定明年完工，2022 年开始进入量产。
Forwarded from fpsNoooob
Windows 95操作系统需要14张软盘才能装下，而发送Windows 10 20H2版本的光盘镜像只需要分割后传输28个微信大文件，这就是技术的进步。
（转自 http://weibointl.api.weibo.com/share/185239997.html
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