[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Unimicron: High-end ABF substrates will be in short supply next year and share prices will rise sharply

- AI 응용 확대에 힘입어, 대만의 IC 기판 제조사인 유니마이크론(3037 TT)의 하이엔드 ABF 기판 수요가 강세를 보이고 있는 것으로 파악

- 유니마이크론은 지속적으로 생산 능력을 확장 중이며, CEO는 "주요 고객이 향후 2~3년간 하이엔드 ABF 기판의 공급 부족을 우려해 공동 투자로 공장을 설립하자고 제안했다"고 밝힘

- 동사의 주가는 장 초반 하락 출발했지만, 매수세가 유입되며 5일선, 10일선, 월선 저항선을 단숨에 돌파

- 오전 9시 46분경 기준, 동사의 주가는 6.5% 상승한 106.5대만달러를 기록했으며, 거래량은 23,500주를 돌파. (금일 종가 110대만달러, +10.0%)

- 또한, 사측은 현재 하이엔드 ABF 기판을 제조할 수 있는 공급업체가 매우 제한적이라고 설명. 현재 전 세계적으로 일본의 주요 업체와 유니마이크론, 단 두 곳만이 생산이 가능

- 올해 하반기에도 하이엔드 ABF 기판 수요는 강세를 이어갈 것으로 전망, 내년에는 공급 부족 현상이 나타날 가능성 존재

- 향후 2~3년 동안 동사의 연간 자본 지출은 150억~200억대만달러 수준을 유지할 계획

- AI 응용의 급속한 발전으로 인해, 기판 및 시스템 보드(OAM)의 구조 설계가 지속적으로 변화하고 있으며, 이에 따라 공장, 소재, 공정 기술의 동시 조정이 필요

- 최근 유니마이크론은 대만 내 2개 공장과 중국 내 1개 공장의 AI 전용 시스템 보드 생산 전환을 성공적으로 완료, 세 공장 모두 가동 시작

https://buly.kr/9iG9Y7J (자유시보)


* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

Meritz Overnight Tech 2025. 6. 24 (화)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +2.94%, 1W +35.87%, 1M +120.60%)

NAND(MLC 64Gb: 1D +2.55%, 1W +2.55%, 1M +11.03%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
SK하이닉스, 청주에 7번째 반도체 후공정 시설 짓는다 (조선일보)
https://buly.kr/BIUybBw

대만 Phison CEO: 2025년 하반기까지 NAND 플래시 가격 강세 지속 예상...기판 부족 임박 (Digitimes asia)
https://buly.kr/1xyoV3m

삼성전자, Z플립7에 ‘엑시노스’ 탑재 유력…벤치마크 ‘유출’ (이데일리)
https://buly.kr/1GJmgW9

美 울프스피드, 채권단과 합의 도달…파산 후 회생 신청 임박 (TheElec)
https://buly.kr/EzitCC0

日 르네사스, 2500억엔 손실 경고…울프스피드 파산 임박 (TrendForce)
https://buly.kr/Alkhee8

슈퍼마이크로, 20억달러 전환사채 발행 계획에 주가 -9.8% 하락 (CNBC)
https://buly.kr/8Iw5vGY

한미반도체 中 공략…HBM 핵심장비 공급 (서울경제)
https://buly.kr/881Kh8N

삼성전자 확장현실 '프로젝트 무한' 9월 말 공개, 구글·퀄컴 협력으로 애플 비전프로 실패 넘을까 (Business Post)
https://buly.kr/3YDcsg1

★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-2.5%), Sony(-2.1%), Marvell(-3.7%), TSMC(-3.3%), SMIC(+4.6%), LG디스플레이(-2.3%), 에스에프에이(-2%), 테스(-2.3%), ASML(+2.8%), 솔브레인(-4.2%), 덕산네오룩스(-2.5%), 이녹스첨단소재(-3.2%), 삼성전기(-2.3%), 삼성SDI(-4%), LG에너지솔루션(-3.6%)


(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

이수페타시스(007660): ‘ASIC’ 확산의 주인공

- 추론 시장의 확산과 함께 CSP사별 워크로드와 비용 구조에 최적화된 맞춤형 설계 수요가 확대되고 있으며, 엔비디아에 대한 협상력 강화를 위한 전략적 대안으로 ASIC 도입 가속화 전망

- 현재 양산 중인 Google의 TPU, AWS의 Tranium의 세대 전환과 1H25 Meta의 MTIA v2, ‘26년 OpenAI의 Titan1, Microsoft의 Maia2의 양산 시작으로 출하 기준 가파른 성장 예상

- 중장기적으로도 주요 CSP들의 신규 ASIC 출시 및 세대 전환이 이어지며, 관련 공급망 전반에 걸쳐 구조적인 실적 우상향 흐름이 가능할 것으로 판단

- ASIC 시장의 본격적인 확산과 함께 이수페타시스의 중장기 성장 동력이 본격 재평가될 것으로 예상

- 우선, ASIC은 GPU 대비 단일 칩 성능이 낮은 특성상 PCB 단의 고속 라우팅 설계가 필수적이며, 대면적 설계 과정에서의 열 분산 효율 확보를 위해 고사양 CCL이 적용

→ 이에 따라 단일 칩당 PCB 콘텐츠가 GPU 대비 증가하는 구조

- 동사는 현재 G사 ASIC용 PCB 메인 공급업체 지위를 유지하고 있으며, ME사의 ASIC 프로젝트에도 참여 중인 것으로 파악

- 특히 ME사 ASIC 기판은 층수 및 설계 구조가 800G 스위치용 기판과 유사해, 해당 시장에서 선도적 입지를 확보하고 있는 동사의 높은 점유율 확보가 기대

- 또한 올해 4분기 신규 공장 가동 이후에는 A사로의 본격적인 공급을 통해 ‘26년 초 기준 양산 중인 3개 ASIC 프로젝트 모두에서의 수혜 전망

- 동사에 대한 적정주가를 기존 62,000원에서 64,000원으로 상향 조정하며 ASIC 시장의 구조적 성장세와 함께 동사의 고멀티플이 정당화되는 구간에 진입할 것으로 판단

https://vo.la/vWSMye (링크)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Market Anticipates Strong Shipments for NVIDIA’s Custom RTX PRO 6000, but Cost-Performance, Domestic Competition, and Memory Supply Pose Uncertainties, Says TrendForce

- NVIDIA, 올해 하반기 중국 맞춤형 RTX PRO 6000을 출시할 예정

- NVIDIA RTX PRO 6000은 96GB GDDR7 메모리를 탑재한 엔비디아의 중급 및 보급형 GPU로, AI 추론, 엣지 기반 딥러닝 학습, 이미지 처리, 시뮬레이션 등의 애플리케이션을 대상으로 포지셔닝 계획

- 기존 탄탄한 수요에 힘입어 시장에서는 출하량 증가에 대한 기대감이 높아지고 있으나 비용 대비 성능 저하와 경쟁 업체와의 치열한 경쟁이라는 어려움에 직면

- 특히 가격 경쟁력이 뛰어난 Huawei의 Ascend 910c로 인해 지금까지 중국 구매자들에게 큰 관심을 얻지 못한 것으로 파악

- Huawei Ascend 910c은 중국 내 비용 효율적인 대안으로 여겨지며 이미 다양한 사용 사례에 충분한 성능을 제공하고 있기 때문에 생산량 증가와 함께 기존 910B 솔루션을 점진적으로 대체할 것으로 예상

- 또한, RTX PRO 6000 시리즈에 탑재되는 GDDR7 메모리는 삼성이 유일한 공급업체로, 지속적인 메모리 공급 부족이 전체 생산량 및 공급 일정에 직접적인 영향을 미칠 것으로 우려

- 이에 따라 향후 분기의 실제 출하량은 아직 불확실한 상태

- Nvidia는 지난 5월 COMPUTEX를 통해 RTX PRO 6000 기반의 MGX AI 서버 모델을 공개하며, 주요 ODM 및 OEM 파트너들과의 협력 관계를 강조

- 해당 시스템은 PCIe Gen5 인터페이스를 기반으로 하며, 클라우드에서 엣지 AI로의 확장을 모색하는 기업 고객을 주요 타겟으로 설정

- 향후 Nvidia는 MGX 모듈형 레퍼런스 디자인 전략을 중국 시장에 본격 확장할 것으로 예상

https://buly.kr/D3eYXQt (Trendforce)

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Meritz Overnight Tech 2025. 6. 25 (수)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D -0.14%, 1W +28.68%, 1M +120.28%)

NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +2.55%, 1M +11.03%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
삼성 '엑시노스 2500' 베일 벗었다…"3나노 첫 스마트폰 AP" (연합뉴스)
https://buly.kr/8Iw6IVZ

엔비디아 젠슨 황 CEO, 1,500만달러 규모 주식 매도…지난 3월 발표한 8.7억 달러 매각 계획의 첫 단계 (CNBC)
https://buly.kr/3CO7qGk

엔비디아, AI 스타트업에 전방위 투자 확대 (TrendForce)
https://buly.kr/3u39m40

DDR4 현물가 역사적 급등…DDR5 두 배 웃돌며 난야테크 재고 평가이익 수혜 (TrendForce)
https://buly.kr/3NIspCd

아마존, 향후 3년간 영국에 540억달러 투자 (Reuters)
https://buly.kr/6MrlKEj

라피더스-지멘스, 2나노 반도체 설계·제조 공정 협력 (Digitimes asia)
https://buly.kr/CWuHqHc

LG이노텍, 아이패드 OLED용 CoF 납품 노린다...LX세미콘과 협력 (TheElec)
https://buly.kr/7bH4NGv

오픈AI·조니 아이브 첫 AI 기기 유출: 웨어러블 아냐, 출시 시점 2026년 이후로 늦춰질 듯 (TrendForce)
https://buly.kr/Eoo8akg

★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(4.3%), SK하이닉스(+7.3%), Micron(+4.8%), Western Digital(+2.8%), Nanya(-2.9%), LG전자(+2%), HPQ(+2.6%), Lenovo(+2.2%), Asus(+9.9%), Intel(+6.4%), TI(+2.2%), Nvidia(+2.6%), STMicro(+3%), Marvell(+6.3%), AMD(+6.8%), Magnachip(+2.9%), TSMC(+2.9%), UMC(-3.5%), LG디스플레이(+4.7%), 원익 IPS(+2.7%), 에스에프에이(+4.9%), AP시스템(+4.2%), ASML(+3.4%), AMAT(+4.8%), KLA(+3.8%), LAM Research(+4.4%), Tokyo Electron(+3.6%), 원익머트리얼즈(+4.6%), 솔브레인(+2.2%), Air Product(+2.9%), 이녹스첨단소재(+4%), UDC(+2.3%), Idemitsu Kosan(-2.1%), 삼성전기(+4.9%), Yageo(+4.2%), 삼성SDI(+4.4%), LG에너지솔루션(+2.2%), CATL(+2.6%)


(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)


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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Taiwan copper foil maker Co-Tech sees stable AI server demand despite industry headwinds

- 대만 동박업체 Co-Tech Development, 업계 전반의 중국의 과잉 공급으로 인한 가격 경쟁은 계속되나 2025년 하반기까지 AI 서버에 사용되는 특수 동박에 대한 주문은 꾸준히 증가할 것으로 예상

- Co-Tech는 첨단 전자 제품용 고주파, 고속 동박 분야에서 수익성 있는 틈새 시장을 개척, 이러한 특수 동박 분야에서 전 세계 서버 시장의 50%를 점유 중

- 최근 5G 네트워크 및 AI 애플리케이션 수요 증가로 Co-Tech의 초저조도 동박 제품 주문이 지속 증가

- 현재 초저조도 동박 제품의 월 생산량은 200톤이며, 2026년 초까지 윈린 과학산업단지에 40억 대만달러(미화 1억 3,460만 달러) 규모의 시설 투자를 통해 300톤으로 확대할 계획

https://buly.kr/4FsfpMU (Digitimes)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 삼성전자, '프로젝트 무한' 올레도스 공급망 삼성D로 이원화 검토

- 삼성전자가 첫번째 확장현실(XR) 헤드셋 '프로젝트 무한'용 올레도스(OLEDoS:OLED on Silicon)를 소니와 삼성디스플레이에서 받는 이원화 방안을 검토 중

- 삼성전자는 이원화로 공급망의 안정성과 가격협상력을 높일 수 있고, 삼성디스플레이는 XR 디스플레이 시장에서 적용 사례를 확보할 수 있기 때문

- 올해 삼성전자의 프로젝트 무한 출하량 계획은 10만대 내외로 퍼스트 벤더는 소니

- 프로젝트 무한의 올레도스 사양은 애플 비전프로(1.42인치, 화소밀도 3391PPI)보다 높은 화면 1.3인치, 화소밀도 3800PPI(Pixels Per Inch) 내외

- 삼성전자가 준비 중인 XR 글래스 '혜안'에 사용하는 마이크로디스플레이 기술은 엘코스(LCoS:LC on Silicon)로 파악

- 삼성전자는 당초 혜안에 레도스(LEDoS:LED on Silicon)를 적용하는 방안도 검토했지만, 레도스 특성이 나오지 않아서 엘코스로 바꾼 것으로 알려졌으며 혜안은 내년 상반기 출시를 예상

https://buly.kr/4mcwo8p (디일렉)

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Meritz Overnight Tech 2025. 6. 26 (목)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +18.03%, 1M +120.28%)

NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +2.55%, 1M +11.03%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
삼성 파운드리 사업 전략 수정…1.4나노 개발보다 2·4나노 수율 집중 (ZDNET Korea)
https://buly.kr/5q7UmD9

삼성전자 파운드리 퀄컴 2나노 AP 수주할 듯, 내년 파운드리 부활 신호탄 쏘나 (Business Post)
https://buly.kr/3YDe1hD

AI 다음 최대 기회는 로봇…엔비디아 CEO, 반도체 업계 미래로 지목 (CNBC)
https://buly.kr/EdtNy6I

가트너 ‘에이전틱 AI 프로젝트, 2027년까지 40% 이상 중단’ 전망 (Reuters)
https://buly.kr/FWTAjGz

오픈AI CEO 올트먼, 마이크로소프트 CEO와 향후 파트너십 논의 (Reuters)
https://buly.kr/2fdr7jc

인텔, 비용 압박에 구조조정 단행…전장용 반도체 사업도 철수 (Digitimes asia)
https://buly.kr/1REYG3S

대만 정부, 폭스콘 인도(14.9억달러) & 미국(7.4억달러) 투자 계획 최종 승인 (Digitimes asia)
https://buly.kr/BIUzBmB

LG이노텍, 초슬림 스마트폰 특화 '코퍼 포스트' 기판 상용화…“세계 최초 양산” (전자신문)
https://buly.kr/G3DRfdV

★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
SK하이닉스(+2.7%), Nanya(-3%), Asus(-6%), Nvidia(+4.3%), AMD(+3.6%), Mediatek(+2%), Magnachip(+4.3%), UMC(-3.4%), SMIC(+5.6%), 원익 IPS(+3.8%), 테스(+1.9%), Tokyo Electron(+3.3%), CATL(+3.7%)


(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)


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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

LG이노텍(011070): 빛을 준비하는 어둠

- 2Q25 연결 매출액(3.6조)과 영업이익(364억원)은 각각 시장 컨센서스를 8.0%, 44.3% 하회할 전망

- 1분기에 발생한 풀인 수요의 영향으로 2분기 계절적 비수기 영향이 예년보다 심화된 것으로 파악

- 또한 1분기 고환율 구간에 조달한 원재료를 기반으로 2분기 저환율 구간에 완제품을 출하하는 가격 미스매치가 발생, 수익성에 부정적인 영향이 예상

- 내년부터 폴더블 및 20주년 모델 등 하드웨어의 대대적인 변화와 Siri 기반의 AI 기능 강화 등 소프트웨어 업그레이드가 예정된 가운데, 소비자 기대감이 선반영되면서 올해 아이폰 17의 판매 모멘텀은 제한적일 것으로 판단

- 이에 따라 당사는 올해 하반기 아이폰 신모델의 생산량을 약 8,000만대, 출하량은 7,600만대 수준으로 전년 대비 감소할 것으로 추정

- 다만 이러한 상황을 반대로 해석하면, 내년부터는 소비자 입장에서 아이폰 교체 요인이 대폭 강화될 가능성이 높음

- 특히 시장에서는 폴더블 아이폰이 기존 모델 수요를 잠식(Cannibalization)할 가능성을 우려하고 있으나, 당사는 그간 누적된 대기 수요가 본격적으로 분출되며 교체 수요를 촉진하는 핵심 트리거 역할을 할 것으로 판단

- 또한 언더디스플레이 카메라(UDC) 등 신규 기술의 채택 역시 기술 경쟁력에서 앞서 있는 동사에게 긍정적으로 작용할 전망

- 시장의 관심이 올해 하반기 우려의 영역에서 내년 기대의 영역으로 전환되는 순간 주가 탄력이 강해질 것으로 예상

- 단기적으로는 우려 요인이 지속될 가능성이 높지만, 반등 시점을 염두에 둔 선제적 대응이 필요한 시점에 점차 근접하고 있다고 판단

- 투자의견 Buy와 적정주가 18만원을 유지

https://vo.la/qTowBBP (링크)


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[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

마이크론 FY3Q25리뷰 (1) ‘과욕’이 없는 구간

[메모리 업사이클이 2026년까지 지속될 것임을 재증명하는 마이크론의 실적설명회로 평가]

- 메모리 업체들의 분기실적에서는, 실적 그 자체보다 해당 업체의 수요 전망과 공급계획에 주목해야함. 메모리는 각 사가 수요를 바라보는 시각과 공급 계획의 격차에서 향후 수급이 결정되기 때문 (그림 1)

- 동사의 실적설명회는 ‘투자’ 보다는 ‘기술’에 초점이 맞춰진 행사였음. 동사는 발표의 상당부분을 1) 성공적인 HBM 개발현황, 2) 1cnm 개발 안정화, 3) 서버시장 내 LP DRAM의 선도력, 4) 엔터프라이즈 SSD 경쟁력 강화 등에 할당

- 하지만 공급에 있어서는 1) 올해 투자 기조 유지 (140억달러), 2) 수요 증가율을 하회하는 생산계획 (CY2025 DRAM/NAND 수요 증가율 전망치인 10%대후반/20%대후반을 하회), 3) 아이다호 등 신규팹 2027년 가동 일정 등 자제 요인을 강조


[DRAM 업사이클 가시성 추가 확보 - 수요 곡선의 ‘계단식’ 변화]

- 당사가 거듭 강조해온 대로 현재 진행중인 DRAM 업사이클은 수요 개선 대비 현저히 제한된 공급 증가 노력에 기반해 2026년까지 이어지는 강력한 사이클로 판단

- 최근 메모리 업체들의 주가가 상당부분 상승했음에도 불구하고, 3Q26까지 구조적 주가 상승이 발생할 가능성이 높음

- 특히 당사가 최근 보고서 (‘SK 울산 AI DC 프로젝트’의 두 가지 시사점)에서 강조한 바와 같이, DRAM 수요가 B2C 소비자 중심에서 B2B 기업/데이터센터 중심으로 변화하고 있는 바에 주목해야 함

- 수억대가 구성하는 과거의 메모리 수요는 수십건의 초거대 DC (데이터센터) 수요로 변모하며 수요 곡선을 계단식으로 바꾸기 때문

- 또한, 투자자들은 메모리 업체들의 순자산 증가에 주목할 필요가 있음

- 2024년부터 시작된 업사이클 내 SK하이닉스와 마이크론은 유례없는 수준의 순자산·BPS 상승을 기록하고 있으며, 따라서 통상적으로 업종에 적용되는 P/B 밸류에이션 상으로는 현저한 저평가가 지속 중

- 현재 진행중인 강력한 실적 개선 이후, 시장 내 밸류에이션 정상화 과정에서 주가는 1H26년까지 폭발적 상승이 전망됨


[긍정적 가이던스 및 전략적 생산 계획]

- 실적 리뷰는 하기 링크의 보고서를 참고 부탁드립니다.


링크: https://vo.la/EiECQpc


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[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

Micron: FY3Q24 리뷰 (2) 실적설명회 Q&A 정리

[Micron 컨퍼런스 콜 핵심질문 3선]

Q1) AI 가속기 시장이 급속히 성장 중인데, HBM 시장 규모(TAM) 또한 비슷한 비율로 확장할 수 있을지?

A1) HBM 시장은 2024년 180억달러 규모에서 2025년 약 350억달러로 성장할 것으로 전망. 이는 일반 DRAM의 bit 수요 증가율을 압도적으로 뛰어넘는 수준

- 추후 가속기 플랫폼에 HBM 필요성은 더욱 높아질 것이며, 2027년에는 HBM4E, 2028년 고객 맞춤형 HBM 제품도 도입될 예정이기, HBM의 강한 성장세가 이어질 것


Q2) 2026년 HBM 물량 및 가격 협상은 어느정도 진행되었는지? 내년 HBM 수요가 공급 능력을 초과하는지?

A2) 고객사들의 GPU와 ASIC 모두 업그레이드가 빠르게 진행되고 있기 때문에 긴밀한 협력이 필요. 동사는 HBM3E와 HBM4 전반적인 요구 사항과 제품 믹스에 대해 연구 중이며 고객과 지속해서 협력하고 있음

- 2026년 HBM 수요 성장률이 일반 DRAM 수요 성장률을 크게 상회하는 추세. 동사는 HBM4 샘플을 제공했으며, 퀄 테스트에 주력하고 있음


Q3) ‘일부 고객사들의 경우 관세 이슈에 따라 선제적인 재고 주문을 했을 수 있다’라고 언급했는데, 현재 고객들의 재고 수준은 어떤지? 올해 하반기 수요에 어떤 영향을 미치는지?

A3) 전반적으로 고객사들의 재고 수준은 건전한 상태라고 판단. 일부 고객이 관세 회피 목적으로 일시적인 선매입을 했을 수 있지만, 그 영향은 제한적. 고객들과의 커뮤니케이션을 종합하면 올해 남은 기간 동안 수요 환경은 긍정적일 것으로 예상

- 수요 회복은 AI 데이터센터의 강한 성장, 전장 및 산업 부문의 회복세, 그리고 스마트폰과 PC에서의 AI 채택 증가 등에서 비롯


https://vo.la/muVGTLm (링크)


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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ BOE, B11 라인 기반 연간 1억대 iPhone용 패널 생산 능력 확보… 모듈 라인당 35만대 생산 규모

- BOE, B11 라인을 중심으로 연간 1억 대 규모의 iPhone용 OLED 패널 생산 능력 구축

- BOE는 tact time을 5.5초까지 단축시키며, 라인 당 월 35만대, 월간 약 800만대의 iPhone용 모듈 생산 능력을 확보

- 현재 Apple 전용 모듈 라인 26개를 보유하고 있으며, 이 중 11개 라인은 현재 양산 중이고, 3개 라인은 개발 전용 모듈 라인으로 파악

- BOE는 연간 1억대의 iPhone용 패널 생산 능력을 갖췄지만, 패널 출하량은 아직 절반 수준에도 못 미치는 것으로 분석

- 2025년 상반기 BOE의 iPhone향 출하량은 약 2,100만대로, 작년 동기 1,860만대 대비 13% 증가

- 2025년 하반기에는 iPhone향 패널로 2,400만 대를 출하할 것으로 전망되며, 2025년에는 총 4,500만 대의 iPhone향 패널 공급을 할 것으로 전망

- BOE가 iPhone 17 시리즈 공급에 성공할 경우 출하량이 더욱 확대될 수 있지만, iPhone 16과 마찬가지로 이번에도 신제품 초기 공급에는 어려움이 따를 것으로 예상

- 유비리서치는 현재 BOE가 기술력 면에서는 아직 삼성디스플레이와 LG디스플레이에 미치지 못하지만, 빠른 속도로 격차를 좁혀가고 있다고 평가

https://buly.kr/2fdrcRG (유비리서치)

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Meritz Overnight Tech 2025. 6. 27 (금)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D -0.43%, 1W +9.31%, 1M +113.94%)

NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +2.55%, 1M +8.97%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
D램 설비 투자 앞둔 삼성전자·SK하이닉스… 반도체 장비 업계 공급 채비 (조선비즈)
https://buly.kr/7FRZ8HM

과기정통부 2차 추경 2057억원 편성…AI 전환에 무게 싣는다 (전자신문)
https://buly.kr/9XLPsuA

삼성전자 이재용 사법 리스크 9년 만에 벗어나나, 최종심 결과 제헌절에 나와 (Business Post)
https://buly.kr/BeKVeiA

중국 AI 반도체 기업 비렌(Biren), 신규 자금 조달…홍콩 IPO 추진 (Reuters)
https://buly.kr/58STLeX

中 Naura, 리소그래피 병목 돌파 위해 킹세미(中) 경영권 확보 (Digitimes asia)
https://buly.kr/7FRZ8Pe

마이크론, PC 성능 한계 넘는다…적응형 쓰기 기술·G9 QLC 낸드 공개 (micron)
https://buly.kr/Eoo9JYC

샤오미, AI 글래스 공개…FPS 카메라·스마트 결제 기능 탑재 (XiaomiTime)
https://buly.kr/6ihIC1f

★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
SK하이닉스(+2.4%), Nanya(-2%), Asus(-8.4%), STMicro(+2.2%), Marvell(+5.3%), ASML(-2.5%), Tokyo Electron(+4%), 원익머트리얼즈(-3.2%), 덕산네오룩스(-2.2%), BYD(-3.4%)


(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

LG전자 066570: 멀리 보면 기회

- 2Q25 연결 매출액은21조 785억원(-2.8% YoY), 영업이익 7,040억원(-41.2% YoY) 으로 시장 컨센서스(영업이익 9,272억원)를 24.1% 하회할 전망

- 1) 관세 및 경기 악화로 가전 수요가 부진해 HS의 사업부의 이익 추정치를 30.3% 하향 조정

- 2) LCD 패널 가격 상승과 TV 가격 경쟁 심화로 인한 적자 전환 가능성과 연결 자회사인 LG이노텍의 부진을 반영

- LG전자의 사업 구조상 하반기 계절적 비수기의 영향을 피해갈 수는 없으며 올해는 관세로 인한 비용 부담까지 더해지기 때문에 감익은 불가피

- 다만 1) 감익 가능성은 이미 시장에 선반영되어 있고, 2) 동사의 현재 주가는 역대 최저 수준의 밸류에이션에 근접해 있는 만큼, 단기 실적보다는 2026년 실적 개선 가능성에 주목

- 2026년 영업이익은 1) HVAC 성장 2) 가전구독 및 WebOS 확대 3) VS 사업부 수익성 개선으로 영업이익 2.9조원(+26.3% YoY) 전망

- 여기에 LG디스플레이의 수익성 개선에 따른 지분법 손익 개선 효과까지 반영될 경우, 당기순이익은 영업이익보다 더 큰 폭의 개선 예상

- 반면 현 주가는 2025E BPS 기준 0.61배에 불과해 밸류에이션 매력 부각 가능성 상존

- LG전자에 대한 투자의견 Buy, 적정주가 100,000원을 유지하며 긴 호흡으로 접근 시 리스크 대비 리턴이 높은 구간으로 판단

https://vo.la/BrPIjWM (링크)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Race for T-Glass heats up as AI giants lock in supply from Japan's Nittobo amid mounting shortages

- 엔비디아, AMD, 마이크로소프트 등, AI 서버의 핵심 원자재인 저열팽창계수(CTE) 유리, T-글라스를 확보하기 위해 일본 제조업체 Nitto Boseki를 방문

- Nitto Boseki는 현재 AI 칩 생산에 필수적인 최고급 유리섬유을 글로벌리 유일하게 공급 중

- 급성장하는 AI 칩 시장은 첨단 패키징 과정에서 기판 휘어짐을 방지하는 강성 덕분에 T-글라스에 대한 수요를 급격히 증가

- Nitto Boseki는 해당 소재를 CCL을 생산하는 일본 기업인 레조낙과 미쓰비시케미칼에 공급

- 해당 CCL은 이비덴과 유니마이크론 같은 기판 제조업체엑 공급되며 엔비디아와 AMD 등의 AI 칩 탑재 플랫폼을 개발하는데 사용

- 유니마이크론, AT&S, Kinsus 등 PCB 공급업체들은 Nitto Boseki의 T-글라스 공급 확대를 모색 중

- 그러나 일부 업체는 2024년 중반 이후 공급 부족으로 추가 공급을 확보하지 못한 상황

- 일부 PCB 업체에 의하면 이미 엔비디아, 마이크로소프트, 알파벳, AWS와 같은 주요 AI 데이터 센터 고객사에 Nitto Boseki의 T-Glass 생산량이 대부분 할당

- 이러한 기업들은 유통업체를 거치지 않고 Nitto Boseki로부터 직접 자재를 확보

- 수요가 공급을 초과하는 상황에 대응하여, Nitto Boseki는 일본과 대만에서 반도체 소재 생산을 확대하기 위해 800억엔(약 5억 4,668만달러)을 투자, 2028년 3월까지 대만의 생산 능력을 두 배로 늘리는 계획을 발표

- 다만 아직까지 Nitto Boseki는 대규모 확장을 공개적으로 발표하는데 신중한 입장

- 신규 진입 기업들은 이러한 공급 부족 속에서 기회를 포착 중. 대만의 타이완 글래스는 2025년 말까지 생산 라인을 업그레이드하여 T-Glass 시장 진출을 목표 중

- 현재 타이완 글래스의 제품은 CCL 및 기판 제조업체에서 테스트를 진행 중이며 2025년 말 이전에 엔비디아 등의 인증을 목표

- 중국 기업 CTGT 또한 국내 수요 충족에 주력하며 고급 유리섬유 시장에 진출을 목표 중

- 다만 중국 공급업체들이 중저가 시장을 선도하고 있지만, 경쟁력 있는 고급 T-Glass 제품 개발에는 시간이 걸릴 것으로 예상되며 주요 공급업체인 Nitto Boseki의 시장 지위에 대한 중국 업체들의 단기적인 위협은 제한적일 전망

https://buly.kr/C0A1gOI (Digitimes)

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